メンテナンス・レジリエンスOSAKA 2020に出展いたします。

会期：2020年7月29日（水）～31日（金）
会場：インテックス大阪
弊社ブース：3K-04
ウェブサイト：https://www.jma.or.jp/mente/outline/plant.html

Z+F社製最新3DレーザースキャナーImager5016
点群処理ソフトウエアClear Points
独自開発の点群VRソリューションの実機を展示いたします。