2020.7.10
メンテナンス・レジリエンスOSAKA 2020に出展いたします
会期
2020年7月29日(水)~31日(金)
会場
インテックス大阪
弊社ブース
3K-04
ウェブサイト
https://www.jma.or.jp/mente/outline/plant.html
Z+F社製最新3DレーザースキャナーImager5016
点群処理ソフトウエアClear Points
独自開発の点群VRソリューションの実機を展示致します
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DiSTI社 GL Studio デモムービー